目前代表華為最強(qiáng)芯片的麒麟990 5G已經(jīng)很早就發(fā)布了，該處理器采用了臺(tái)積電7nm EUV工藝，集成了103億個(gè)晶體管，芯片面積為113.31平方毫米，妥妥的第一梯隊(duì)的水平，而近日關(guān)于華為麒麟下一款旗艦芯片有了最新爆料。

據(jù)爆料，華為下一代旗艦芯片命名為：麒麟1020，相較麒麟990性能提升50%，CPU架構(gòu)從A76跨代升級(jí)到A78，同時(shí)集成5G基帶。

爆料顯示麒麟1020將采用臺(tái)積電5nm工藝制程，晶體管密度達(dá)到了每平方毫米1.713億個(gè)左右。

最關(guān)于5nm量產(chǎn)的問題，在IEEE IEDM大會(huì)上，臺(tái)積電官方透露5nm工藝的最新進(jìn)展，5nm工藝目前正處于風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，測試芯片的良品率平均已達(dá)80%，最高可超過90%，但如果應(yīng)用到移動(dòng)設(shè)備上，良品率不會(huì)這么高。

關(guān)鍵詞： 華為手機(jī)芯片制程