一份新的報告顯示，蘋果已經在開發(fā)一款新的搭載M3芯片的iMac，可能會在明年推出。蘋果于去年5月份發(fā)布了搭載M1芯片的iMac 24，有消息稱新一代iMac可能會跳過M2芯片，直接用M3。

外媒預計，蘋果將在今年推出搭載M2系列芯片的新款Mac產品，其中有適用于MacBook Air、入門級MacBook Pro和Mac mini的M2芯片;適用于新款14寸、16英寸的MacBook Pro的M2 Pro/Max芯片;適用于Mac Pro的M2 Ultra芯片。

知名記者馬克·古爾曼在最新一期《Power On》欄目表示，搭載M2系列芯片的Mac新品最快就可以在6月推出。今年的蘋果春季新品發(fā)布會，蘋果沒有發(fā)布M2芯片的MacBook Air，讓不少小伙伴感到遺憾，或許下半年就能看到新款MacBook Air了，大家不妨先存點錢。

根據目前曝光的消息來看，M2相比于M1在參數上沒有太大的提升，只是在一些細節(jié)方面補足了M1的短板，并在能效比方面進一步加強。關于M3的硬件信息并不多，只是曝光了蘋果正在開發(fā)，明年能不能上都不好說。

不過話說回來，M1系列芯片的硬實力已經很強，小雷的同事表示，用了這么久的MacBook Air，都沒發(fā)揮出M1的全部實力。再說了，蘋果還有M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra等算力更強的處理器，無論是對于專業(yè)的工作者，還是普通用戶，性能都已經處于過剩的狀態(tài)，小雷覺得蘋果的M系列芯片在短期內不會有多大的飛躍。

在小雷看來，蘋果肯定是要推出M1芯片的迭代產品，但目前最主要的可能還是將自研的Apple Silicon覆蓋到iMac Pro、Mac Pro等許久未更新的產品上，M2、M3可能都是比較后的事情了。如今Mac產品的供應還未完全恢復正常，或許還會拖慢蘋果的新品發(fā)布節(jié)奏，著急買MacBook的還是考慮一下現(xiàn)款比較好。

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