一條中國首條光子芯片中試線啟用；一批總投資達243億元的45個產業項目簽約；一場云集40位行業大咖和200余位企業家為推動集成電路產業高質量發展的“芯智”迸發……9月25日—27日，由無錫市政府、省工業和信息化廳共同主辦的2024集成電路（無錫）創新發展大會結出累累“芯”碩果。

大會聚焦國產半導體裝備、AI算力、汽車電子、智能生態、先進封測等集成電路重點領域，以1場開幕式，1場集成電路產業發展研討會，3個同期主題展會（裝備展、封測展、設計展），8場系列活動和15場生態圈活動，匯聚起10名國內外院士、283名業界大咖、4550名企業高管云集無錫，分享集成電路前沿技術、最新發展成果。

展覽展示吸引專業觀眾10.1萬人次，1012家企業參展，基本涵蓋國內集成電路重點企業，展覽面積近6萬平米，僅次于上海國際半導體展覽會，規模為全國半導體展覽第二。

“芯”有靈犀，點亮的是中國集成電路產業的活力和遠見。開幕式上，中國科學院微電子所所長戴博偉、盛美半導體董事長王暉、高通中國區董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍分別圍繞先進封裝、高端裝備、5G+AI、芯片發展趨勢與挑戰進行演講。研討會上，許居衍院士、丁文江院士以及國家02專項總師葉甜春、長江存儲董事長陳南翔、北方華創董事長趙晉榮等40位行業大咖為推動集成電路產業高質量發展出謀劃策，提出見解。

“芯”潮洶涌，澆灌出豐碩成果。本次大會上啟用、揭牌的中國首條光子芯片中試線、東南大學微納系統國際創新中心、江蘇無錫集成電路產業專項母基金、無錫半導體裝備與關鍵零部件創新等引起廣泛關注。其中光子芯片中試線填補國內該領域空白，為我國光子芯片產業自主創新和商業化應用奠定了基礎；東南大學微納系統國際創新中心是國內高校中體量最大、指標最優的微納制造、芯粒集成研發平臺；江蘇無錫集成電路產業專項母基金總規模50億元，采用“子基金+直投”模式，以資金要素牽引匯聚各類創新要素；無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心將聚焦特色工藝、先進制程裝備及零部件打造新型功能平臺。

“芯”火澎湃，一大批優質項目落地。無錫充分利用大會平臺開展招商引資工作，簽約產業項目45個，總投資達243億元，其中，新吳區簽約低軌衛星通信芯片項目；濱湖區簽約惠然科技半導體量測設備項目，實現了電子束量測設備關鍵工藝技術的國產化；惠山區簽約的智能座艙生產研發基地項目投資20億元，引進表面貼裝等控制器領域核心生產工藝。此外，錫山區的車規級功率半導體聯合實驗室、車規級芯片國際認證聯合實驗室等2個實驗室投入使用。太湖灣信息園啟動區、濱湖區聚芯源創產業園、錫芯谷產業園等3個園區正式開園。

本次大會還充分發揮機構作用。一方面，是中國電子專用設備工業協會、中國半導體行業協會封測分會、中國集成電路設計創新聯盟、無錫市半導體行業協會等專業機構舉辦產業鏈供應鏈對接、新技術新產品發布、前沿技術研討等活動39場。另一方面，是由華虹半導體、卓勝微、長電科技等龍頭企業及市產業集團、民生證券等投資機構舉辦15場生態圈活動，全力推動產業鏈對接，金融支撐產業發展。

作為中國微電子產業的發祥地之一，無錫四十多年來篳路藍縷，深度參與中國集成電路事業的建設發展，集成電路也成為無錫最具影響力的地標產業。無錫作為江蘇省乃至中國集成電路核心城市的帶頭作用，正進一步擴大無錫集成電路產業生態圈影響力，持續推動中國集成電路產業繁榮向前。通過集成電路（無錫）創新發展大會，這座城市正為推動中國集成電路產業蝶變躍升持續貢獻著“無錫方案”。

關鍵詞：