據媒體報道，日前日本金屬加工中介商Caddi對參與Caddi研討會的32家半導體制造設備商進行問卷調查顯示，約六成半導體制造合并廠商最近一年間面臨過零件供應不足問題。Caddi指出，芯片需求持續旺盛，為了填補零件供應持續短缺的問題，越來越多半導體設備商急于尋找新的零件供應商。接受問卷的59%的半導體設備商表示，最近一年間曾因現有零件供應商因生產追不上需求導致零件供應不足。另外高達70%以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質等問題。

SEMI(國際半導體產業協會)在最新發布的報告中預測，全球半導體廠商將在今年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。隨著晶圓廠及IDM正積極擴產，規劃產能預估將主要于2021年下半年及2022年陸續開出，對半導體設備需求將激增。此前，SEMI將今年半導體設備銷售金額增長率預估由原先的年增10%上修至15%。隨著半導體設備景氣的提升，上游產業鏈公司望持續受益。

華亞智能(003043)是國內為數不多的半導體設備精密金屬結構件制造服務商之一，產品已經應用于下游設備廠商生產的半導體晶圓刻蝕、薄膜沉積、氣體輸送、晶圓檢測等設備。

鼎龍股份(300054)是掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊供應商，全面進入國內主流晶圓廠的供應鏈體系，公司加快推進半導體清洗液等產品進入市場。

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