“印度將在未來五年內成為世界上最大的半導體制造目的地，該中心確保建立正確的生態系統，因為印度的生產是全球最便宜的”，印度電子和IT部長Ashwini Vaishnaw 在Express Adda上說。

2021年12月，該中心宣布了一項100億美元的半導體制造計劃，其制造工廠有望很快獲得批準。“我們確信，如果生態系統到位，在未來4到5年內，印度將成為世界上最大的半導體制造目的地。我們的重點是確保建立正確的生態系統”，Vaishnaw說。

Vaishnaw 將半導體制造及其相關生態系統描述為“非常復雜”。“需要250多種非常特殊的化學品和氣體，以及可靠的電源……如果電壓波動三秒鐘，那么一整天的生產都會受到影響……還有必須制造的超純水”，當被問及半導體生態系統的一些必須到位的組成部分時，部長解釋說。

然而Vaishnaw說，要啟動和維持印度的半導體制造，還需要解決一些挑戰。“當我們創建一個新行業時，人們傾向于觀望，這是很自然的，”他說。

美印組高科技同盟，著眼半導體供應鏈

美國與印度國安顧問周二(1月31日)在華府舉行“關鍵與新興科技倡議”(iCET)開幕典禮，承諾在人工智能(AI)、量子科技、電信與太空等領域，強化雙邊合作。兩國還將共同研發、產制噴射引擎與炮彈系統，并促進更有彈性的半導體供應鏈。

去年5月，美國總統拜登與印度總理莫迪攜手推出此倡議，目的是“提升、擴大雙方的戰略科技伙伴關系，以及國防產業合作”。

美國近期積極拉攏盟友，反制中國。美國打算在南亞部署更多西方的手機網絡，同時吸引更多印度的芯片專家赴美，并鼓勵兩國企業開展軍事科技合作。

美國致力與印度結盟，但還是面臨各種阻礙。路透社指出，美國在軍事科技轉移、外國移工簽證方面，都存在許多限制;此外，印度對俄羅斯的依賴，也成為隱憂。

盡管存在疑慮，美國的首要之務仍在于發展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局勢很大程度上涉及對高科技與產業創新政策的賭注，這就是(拜登)總統整個策略的核心。中俄因素不容忽視，但打造一個高科技生態體系，也很重要。”

華盛頓郵報指出，美印科技合作將聚焦于半導體、5G與6G的無線網絡基礎建設，以及月球探勘等。根據官員說法，兩國政府的目標是幫助印度發展出本土的國防產業，作為自身防衛與出口之用。另外，雖然身為美國“印太經濟架構”(IPEF)的成員國，印度并沒有參與貿易支柱談判。

印度半導體，真的行嗎?

2020年12月15日，印度電子和資訊科技部(MEITY)開啟了“意向書”，期望研究出「針對有興趣在印度建立芯片工廠的廠商提供激勵措施，以及要提供什么樣的激勵措施」。

一年后(即2021年12月15日)聯合內閣批準了一項涵蓋7600億盧比的激勵計劃，用于硅晶圓廠、其他類型的半導體晶圓廠、半導體設計和顯示器晶圓廠。

然而，令人驚訝的是，在計劃公布一年后，第一批申請的審批程序本身尚未完成，其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圓廠申請。

2月24日，聯邦部長Ashwini Vaishnaw表示，印度政府將對巨型半導體計劃的申請進行詳細評估，并預計在未來8至10個月完成整個流程并與公司簽署協議。

日本、美國等，幾乎與印度同時或晚些開始籌劃半導體激勵計劃的國家，都已經有了多個新晶圓廠建設的案例，甚至已經準備好將半導體設備進駐該區域。

2022年11月21日聯邦部長表示，他們將在未來兩個月內批準至少兩個半導體晶圓廠提案，但仍沒有提供具體說明和日期。這種搖擺不定的聲明，加上全球半導體產業可能面臨衰退的擔憂以及美中芯片戰爭更明確的目標戰略下，許多人懷疑印度是否能夠真正下定決心往半導體產業布局。

就算最終于2023年真的通過了，會不會又因為其他政策的改變而再次錯失良機。除了半導體制造廠之外，芯片的封裝和最終產品的組裝能否在印度內進行，也是一個問號。

畢竟，印度官方的決策與官僚體系，很有機會將這一流程拉的很長，讓許多廠商面臨到底要不要在此設廠的困境。如今越南也想要搶奪這一大餅。越南政府已經投入數十億美元投資設立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入駐。例如：全球最大的記憶體芯片制造商三星承諾于2022年將在越南再投資33億美元，目標是到2023年7月生產出芯片。

雖然印度政府聲稱，其半導體使命是一個20年的大計劃。雖然擘畫出長期愿景是受歡迎的，但是沒有短期的實際行動，未來這一長期愿景將無法在下一次半導體繁榮的時刻，獲得一杯羹。