近日，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱：廣合科技）向深交所遞交招股書申請主板上市。

在2020年末時，廣合科技曾申報過科創板上市，但短短三個月后公司及撤回上市申請，并且撤單后不久，一批機構股東即進行突擊如果。

據招股書披露，高新投創投、致遠一期、怡化融鈞、廈門金圓、深創投集團、紅土君晟等14名股東以7.15元/股的價格對公司進行增資入股。

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同時，新余森澤將其持有公司4.9%的股權以6.79元/股進行轉讓，國投創業基金、紅土君晟等13家機構接手。

此次IPO上市，廣合科技計劃募集資金由14.6億元縮水至9.18億元，其中6.68億元擬將投入多高層精密線路板項目，剩余2.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

據招股書披露，2020年至2022年（以下簡稱報告期）各期末，廣合科技短期借款賬面余額分別為4611.31萬元、1.3億元和1.32億元，為擴大生產、滿足短期資金周轉需求公司短期借款持續增長。

截至2022年末時，公司資本負債率為56.58%。不過對比同行業可比公司來說，廣合科技無論是長期、短期償債能力均弱于行業平均水平。

據了解，廣合科技主要從事印制電路板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入占比約七成，是公司產品最主要的下游應用領域。

廣合科技的下游客戶主要是Dell、英偉達、浪潮信息等消費電子領域客戶，報告期各期，公司前五大客戶占比分別約為67.57%、70.53%和67.5%。其中向Dell銷售收入比例分別為19.17%、28.99%和28.17%，報告期內均為前兩大客戶。

在廣合科技的主營業務中，超過7成的收入都來自八層及以上板，且近年收入占比還在不斷提高。

報告期內，公司八層及以上板銷售單價分別為1930.99元/平方米、2212.5元/平方米和2838.64元/平方米，2021年及2022年其單價較上年分別上漲14.58%、28.3%。

公司對此解釋為，八層及以上板銷售均價變動主要受服務器板的影響，服務器訂單需求旺盛、新料號產品產量增加，由此造成八層及以上板銷售均價的連續上升，此次IPO上市公司也將73%的募資用于高層板的擴產。

另外，受Intel和AMD新一代服務器芯片逐步投入量產影響，服務器新產品的價格較高，同時人民幣貶值，帶動了廣合科技四、六層板平均銷售價格上升。

最終，由于人們對居家辦公、在線教育、線上娛樂等需求呈現爆發式增長，同時疊加Intel、AMD芯片廠商服務器芯片更新換代，各大云計算服務提供商對服務器等硬件設備采購量增加，廣合科技整體收入快速增長。

報告期各期，公司實現營業收入分別約為16.07億元、20.76億元和24.12億元，同期實現歸母凈利潤分別約為1.56億元、1.01億元和2.8億元。（藍鯨上市公司 徐曉春 xuxiaochun@lanjinger.com）

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