智通財經(jīng)APP獲悉，美國最大的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT.US)公布2023財年第三季度業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，該公司Q3營收為64.3億美元，同比下降1.5%，但好于市場預(yù)期的61.6億美元;不包括部分項目的每股收益為1.90美元，好于市場預(yù)期的1.73美元。

應(yīng)用材料對當(dāng)前季度做出了樂觀的預(yù)測，表明行業(yè)低迷可能正在消退。

應(yīng)用材料預(yù)計，第四財季營收將達(dá)到約65.1億美元，好于市場預(yù)期的58.8億美元。該公司還預(yù)計第四財季不包括部分項目的每股收益為1.82 - 2.18美元，也好于市場預(yù)期的1.61美元。

應(yīng)用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson在聲明中表示，向人工智能計算的轉(zhuǎn)變和互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的興起有助于提振業(yè)績，“使我們能夠在2023年持續(xù)取得強勁業(yè)績，并使應(yīng)用材料公司實現(xiàn)可持續(xù)的卓越表現(xiàn)。”

財報公布后，應(yīng)用材料盤后上漲2.24%。該股今年以來累計上漲41%。

經(jīng)過三年的強勁訂購后，應(yīng)用材料的芯片制造商客戶一直在放慢擴張計劃，以應(yīng)對電子元件市場的供過于求。但應(yīng)用材料預(yù)計，該行業(yè)將擺脫短期問題，到本十年末，總營收將加速達(dá)到1萬億美元。

半導(dǎo)體的應(yīng)用已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了計算機行業(yè)，越來越多的芯片進(jìn)入了汽車、工業(yè)設(shè)備和所謂的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，比如智能家電和安全系統(tǒng)。

Dickerson在與分析師的電話會議上表示:“消費設(shè)備、汽車、建筑、工廠和基礎(chǔ)設(shè)施都變得更加智能、功能更加強大。”

隨著行業(yè)復(fù)蘇的臨近，分析師預(yù)計應(yīng)用材料將在明年下半年恢復(fù)營收增長。

半導(dǎo)體相關(guān)股票一直是投資者的最愛，他們預(yù)計這些股票將從人工智能系統(tǒng)的爆炸式增長中受益。對英偉達(dá)芯片的需求尤其強勁，幫助該公司的估值突破了1萬億美元大關(guān)。

但其他領(lǐng)域正在苦苦掙扎。對于應(yīng)用材料來說，存儲芯片制造商的需求一直疲軟。應(yīng)用材料表示，存儲芯片客戶的支出正處于十多年來的最低水平。

應(yīng)用材料首席財務(wù)官Brice Hill在電話會議上表示，應(yīng)用材料約5%的晶圓廠設(shè)備專門用于人工智能市場。相比之下，數(shù)據(jù)中心芯片的比例為20%，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的比例為10%至15%。

他表示:“如果你認(rèn)為5%是一個相對較小的數(shù)字，我們確實認(rèn)為它正在迅速增長，并將成為未來的重要工作量?！?/p>

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