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5月19日下午，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦的“2023年集成電路產業(yè)投融資論壇”順利召開。上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會電子信息產業(yè)處、上交所市場發(fā)展部、中信銀行上海分行、中信建投證券、其他金融機構代表、集成電路領域企業(yè)代表等相關人員出席了會議。

會上，浦東新區(qū)科技和經濟委員會電子信息產業(yè)處處長熊寬進行致辭，并詳細介紹浦東新區(qū)的三大基礎優(yōu)勢和五大產業(yè)要素，提出了浦東新區(qū)未來的產業(yè)布局和發(fā)展目標，為產業(yè)集聚高速發(fā)展提供了政策支持。

為了讓企業(yè)更好了解上市的情況，上海證券交易所發(fā)展部上海區(qū)域主任齊飛對于集成電路上市環(huán)境進行解讀，詳細介紹了注冊制下企業(yè)上市的流程和最新動向。

中信銀行上海分行特別邀請到中信建投證券投資銀行業(yè)務委員會董事總經理朱明強在本次論壇上介紹集成電路企業(yè)資本運作服務方案，進一步為集成電路產業(yè)相關企業(yè)提供金融賦能。

中信銀行上海分行一直踐行金融服務實體經濟的社會擔當，為集成電路產業(yè)相關企業(yè)提供全生命周期的綜合金融服務，本次作為金融機構代表與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會啟動“金”“協(xié)”戰(zhàn)略合作儀式。

中信銀行上海分行將以此論壇為契機，持續(xù)發(fā)揮中信集團協(xié)同優(yōu)勢，進一步深化內外部協(xié)同，為集成電路產業(yè)相關企業(yè)提供優(yōu)質服務，踐行中信銀行“最佳綜合金融服務企業(yè)”的使命愿景，樹立品牌形象，助推實體經濟發(fā)展，實現(xiàn)合作共贏。

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