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來(lái)源：快科技

快科技4月18日消息，美國(guó)是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地，迄今依然掌握著多項(xiàng)核心技術(shù)，然而在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，美國(guó)近20年來(lái)的份額確實(shí)在下滑，先進(jìn)工藝已經(jīng)落后臺(tái)積電、三星等國(guó)外公司了。

為此美國(guó)去年推出了500多億美元的芯片補(bǔ)貼法案，軟硬兼施要求臺(tái)積電、三星等公司在美國(guó)建設(shè)芯片工廠，同時(shí)美國(guó)本土的Intel、美光、格芯等公司也加大了投資，美國(guó)未來(lái)幾年將重回先進(jìn)工藝王者地位。

特別是Intel在2024年前后會(huì)量產(chǎn)20A、18A工藝，等效友商的2nm、1.8nm工藝，不僅進(jìn)度超越臺(tái)積電，而且會(huì)首發(fā)兩大黑科技，也就是RibbonFET和PowerVia，帶來(lái)全新的晶體管結(jié)構(gòu)及背面供電技術(shù)，技術(shù)水平被指超越臺(tái)積電2nm工藝。

在美國(guó)政府多管齊下的刺激下，美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)投資也出現(xiàn)了史無(wú)前例的復(fù)興，evertiq匯總了這兩年來(lái)各大公司公布的投資計(jì)劃，可以更直觀地了解美國(guó)芯片工廠帶來(lái)的收益。

從這個(gè)表格來(lái)看，臺(tái)積電未來(lái)在美國(guó)的投資高達(dá)400億美元，Intel在多個(gè)地區(qū)都有上百億美元的投資，10年內(nèi)投資高達(dá)1000億，類似的還有美國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片廠商美光，未來(lái)20年計(jì)劃投資1000億美元。

最終這些公司的投資計(jì)劃高達(dá)3466億美元，人民幣約合2.4萬(wàn)億，將為美國(guó)帶來(lái)超過(guò)3.4萬(wàn)個(gè)工作崗位，這還是直接的雇員，間接帶來(lái)的工作會(huì)更多。

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責(zé)任編輯：憲瑞

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