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4月24日，深圳基本半導體有限公司車規(guī)級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行。該產線的順利通線，將全面提升粵港澳大灣區(qū)第三代半導體制造實力和核心競爭力，助力國內車規(guī)級碳化硅芯片供應鏈實現自主可控。

據了解，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線項目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項目，廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業(yè)設備，具備年產1.8萬片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計劃擴產至7.2萬片。按照一片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車的碳化硅功率芯片需求估算，產線每年可保障約50萬輛新能源汽車的需求。該項目通過打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代，將與深圳本土上下游產業(yè)鏈聯動發(fā)展，推動先進技術工藝開發(fā)，形成具有自主知識產權的下一代碳化硅器件核心技術。項目同期還將開展國產設備材料驗證，打造研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺。

近年來，新能源汽車成為全球汽車行業(yè)主流趨勢，對碳化硅功率半導體的需求也日益旺盛。“此次車規(guī)級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業(yè)的一大重要戰(zhàn)略布局，同時將會為更好應對日益增長的高品質國產碳化硅功率芯片市場挑戰(zhàn)打下堅實基礎?！鄙钲诨景雽w有限公司董事長汪之涵表示，作為芯片國產化的踐行者與探索者，基本半導體將依托碳化硅芯片產線，緊抓產業(yè)發(fā)展契機，積極打造碳化硅下一代工藝技術開發(fā)驗證平臺、國產設備材料驗證平臺和研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺，提高關鍵核心技術研發(fā)能力和創(chuàng)新能力，為實現國內車規(guī)級芯片供應鏈自主可控貢獻力量。

據介紹，基本半導體公司自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，建立了完備的國內國外雙循環(huán)供應鏈體系。目前，該公司汽車級碳化硅功率模塊產線也已實現全面量產，采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過3000萬顆，服務光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。（經濟日報記者 楊陽騰）

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