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英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。

公開資料顯示，英飛凌是國際著名的半導(dǎo)體公司，基于對碳化硅發(fā)展前景的充分看好，英飛凌在過去幾年，與全球碳化硅材料主要供應(yīng)商紛紛簽訂長期供貨協(xié)議。天科合達(dá)碳化硅材料公司是具有中科院背景和國資背景的高科技企業(yè)，在導(dǎo)電襯底領(lǐng)域尤為出色，占據(jù)了國內(nèi)一半以上的市場份額。

中科院物理研究所碳化硅團隊負(fù)責(zé)人、天科合達(dá)首席科學(xué)家陳小龍研究員表示，碳化硅是引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要材料，應(yīng)用前景廣闊，大大助力于“雙碳”戰(zhàn)略的實施。碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料，和第一代以硅為主、第二代以砷化鎵為主的半導(dǎo)體材料相比，具有禁帶寬度大、飽和電子遷移率高、導(dǎo)熱性能等優(yōu)勢，特別適合于做大功率、耐高溫、耐高壓的半導(dǎo)體器件。

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