集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：集成電路封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：可分為三大競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

我國(guó)的集成電路封裝市場(chǎng)較為集中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。目前，我國(guó)液晶集成電路封裝市場(chǎng)的主要參與者有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競(jìng)爭(zhēng)第一梯隊(duì)的有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測(cè)廠(chǎng)商。第二梯隊(duì)有、等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距;其他中低端封裝制造商處于競(jìng)爭(zhēng)第三梯隊(duì)。

從我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測(cè)企業(yè)數(shù)量最多。同時(shí)，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

從代表性企業(yè)分布情況來(lái)看，以江蘇為總部的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司;以甘肅為中心的天水華天科技股份有限公司知名度較高。

2、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)份額：長(zhǎng)電科技的市場(chǎng)份額超10%

根據(jù)Chip Insight統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大封測(cè)廠(chǎng)商排名和2019年基本一致，但是2020年產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，前十大封測(cè)公司的收入占全球封測(cè)總營(yíng)收的84.0%，相比2019年的83.6%增加了0.4個(gè)百分點(diǎn)。其中長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技市場(chǎng)份額分別為11.96%、5.05%、3.93%。

3、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)集中度：TOP3企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)20%

據(jù)所在地劃分，前十大封測(cè)公司中，中國(guó)大陸有三家(長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技)，市占率總和為20.94%，較2019年19.90%增長(zhǎng)1.04個(gè)百分點(diǎn)。

4、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)：三家公司集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)

從各公司銷(xiāo)售布局來(lái)看多數(shù)廠(chǎng)商在境內(nèi)、境外均有布局，產(chǎn)品銷(xiāo)售范圍較廣。

從企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過(guò)98%。太極實(shí)業(yè)、晶方科技等廠(chǎng)商集成電路封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入緊隨其后。與集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

注：由于七家企業(yè)半年報(bào)中均未披露產(chǎn)量，圖中產(chǎn)量/產(chǎn)值數(shù)據(jù)截止到2020年底。晶方科技的業(yè)務(wù)占比、銷(xiāo)售布局和產(chǎn)量產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)截至2020年底。

5、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)：行業(yè)下游議價(jià)能力較強(qiáng)

從五力競(jìng)爭(zhēng)模型角度分析，由于集成電路封裝行業(yè)處于成長(zhǎng)階段，行業(yè)整體素質(zhì)較高，多數(shù)企業(yè)集中于低端封裝，現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。這兩種原材料的市場(chǎng)價(jià)格透明度較高，價(jià)格操作難度較高，集成電路封裝行業(yè)上游材料議價(jià)能力一般;集成電路封裝產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)需求量大;但由于，前中國(guó)大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。因此，總體而言，行業(yè)下游議價(jià)能力較強(qiáng);由于集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)的吸引力在上升，但進(jìn)入壁壘有所減弱，潛在進(jìn)入者威脅主要來(lái)自國(guó)外實(shí)力較強(qiáng)的半導(dǎo)體企業(yè);從替代品威脅來(lái)看，封裝技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，但同時(shí)面臨較高的挑戰(zhàn)，替代品風(fēng)險(xiǎn)一般。

根據(jù)以上分析，對(duì)各方面的競(jìng)爭(zhēng)情況進(jìn)行量化，5代表最大，0代表最小，集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況如下圖所示。

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