8月7日，華虹公司(688347.SH)正式登陸科創(chuàng)板。

華虹公司即華虹半導(dǎo)體公司，本次發(fā)行價為52元/股，發(fā)行的A股股票為4.08億股，募集資金總額為212.03億元，是A股目前年內(nèi)最大規(guī)模IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

上市當(dāng)日，華虹公司開盤價為58.88元/股，上漲13.23%。截至記者發(fā)稿，最新價為54.5元/股，漲幅4.81%。

華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。2014年10月15日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

去年11月，華虹半導(dǎo)體踏上了回A之路。經(jīng)過兩輪問詢后，今年5月17日，華虹科創(chuàng)板IPO上會并獲得通過，5月25日提交注冊，6月6日注冊生效。

相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體的盈利能力不俗。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，對應(yīng)實現(xiàn)的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)需求整體放緩，尤其是消費電子市場總體需求走弱，華虹半導(dǎo)體在消費電子及通訊應(yīng)用領(lǐng)域收入也有所下降。不過，華虹半導(dǎo)體通訊及計算機產(chǎn)品收入占比較小，且消費電子領(lǐng)域的主要芯片為MCU 等芯片，整體受消費電子市場需求波動的影響較小。此外，工業(yè)及汽車領(lǐng)域的上漲也抵消了消費電子及通訊產(chǎn)品領(lǐng)域收入下滑。

盡管處于行業(yè)底部，華虹半導(dǎo)體還是選擇逆勢擴產(chǎn)了。

據(jù)其招股書披露，其募集資金將投向華虹制造(無錫)項目(12英寸)、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。

華虹半導(dǎo)體曾回復(fù)21世紀經(jīng)濟報道記者稱，“近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。公司擴產(chǎn)需要與業(yè)務(wù)增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。擴產(chǎn)后有助于進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模，增強研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力。”

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