當?shù)貢r間12月2日，拜登政府出臺新的對華半導體出口管制措施。

上上周，外媒就放風稱拜登政府將推出新的管制措施，并且還提到，新措施將涉及200家中國芯片企業(yè)。到上周，外媒又稱美國政府推翻了原先的方案，將制裁名單砍掉了一半。

最終的方案，涉及136家中國實體和4家中國實體海外子公司，管制的范圍也相對聚焦，主要針對用于先進人工智能的芯片，并且管制對象主要是這類芯片的制造設備企業(yè)。

在同一時間，另一個趨勢，同樣值得我們注意：

今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，平均每個月的出口是930億元左右。從過去三年的數(shù)據(jù)來看，每年的第四季度還是中國半導體出口的旺季。

按照這一趨勢測算，到今年11月，中國芯片出口額將突破萬億。

也就是說，過去五年美國的制裁，沒有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。

譚主了解到，從2019年開始，美國政府幾乎每年都會對打壓中國半導體行業(yè)的政策“打補丁”。盡管這些政策看上去來勢洶洶，但制裁的邊際效應正在遞減。

這是為什么呢？

譚主系統(tǒng)梳理了美國政府打壓中國芯片行業(yè)的歷程，其行動，要從美國對華為公司實施出口管制起算。

｜｜2020年，美國多次出臺政策，要求臺積電等芯片制造商“斷供”華為，并在這一年總共將100多家中國企業(yè)列入出口管制的實體清單，封鎖10nm及以下的芯片和相關技術、設備等流入中國。

譚主了解到，當時，業(yè)界確實有不少人感到巨大的壓力，因為中國企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高烈度的制裁。

也可以看到，美國一開始的制裁范圍比較大，瞄準了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié)。

拜登政府上臺后，將制裁的范圍進一步擴大。

｜｜2022年10月，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)首次在《出口管理條例》中引入針對中國先進芯片和相關制造設備的出口管制措施，系統(tǒng)性地管理先進計算芯片、裝有先進計算芯片的計算機和相關設備、配套軟件，以及特定的半導體制造設備幾類產(chǎn)品出口。

這一次，美國以先進計算芯片和超級計算機為切入點，全面加強打壓中國半導體行業(yè)的先進制程能力。

這次政策出臺后，美國政府對華芯片出口管制的格局基本形成——畢竟，能制裁的，都已經(jīng)制裁了。

在這之后，美國更新的政策基本都是在這一框架下“打補丁”。

｜｜2023年10月，美國商務部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件，對2022年的規(guī)則進行修訂，主要更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定，并且增補條例，進一步封鎖英偉達等廠商此前繞開《出口管理條例》“特供中國”的產(chǎn)品。

曹韻

中國芯片企業(yè)前從業(yè)者

梳理美國政府的這幾輪制裁可以發(fā)現(xiàn)，美國的政策存在變化的過程。2020年，美國制裁的方向相對寬泛，沒有明顯的針對方向。但從去年開始，美國政府打壓中國半導體行業(yè)的政策針對方向變得逐漸清晰——轉(zhuǎn)向人工智能的方向。

之所以會有這樣的轉(zhuǎn)變，是因為之前的制裁方式受制于摩爾定律——今天最先進的芯片制程已經(jīng)進入2nm甚至1nm以下的范圍，當芯片的元件尺寸越來越接近物理極限，意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級的終點已經(jīng)劃定，假以時日，中國遲早能追上。

但在人工智能芯片的領域，這樣的規(guī)則并不適用。

對于這類芯片，其性能受芯片物理大小的影響不大，而是需要綜合芯片架構、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響。對此，以英偉達為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領先優(yōu)勢，并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。

從這一個方面可以看出，美國一直在芯片最前沿的領域加碼對華制裁，希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間，進而打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè)。

但值得注意的是，這樣的思路能夠奏效，基于一個前提：全球芯片市場要對這些最先進的芯片有需求。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年，汽車市場對半導體的需求增長了15%，相比之下，手機等通訊設備市場降低了1.8%，個人電腦降低了7.1%。

要知道，過去10年間，推動全球半導體行業(yè)增長的最大動力，就來自于手機和個人電腦市場。這些終端有便攜的要求，也在客觀上推動了全球半導體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯。

而現(xiàn)在，半導體市場規(guī)模增長的動力越來越多地向著汽車和工業(yè)領域傾斜。

汽車芯片和工業(yè)級芯片對便攜性的要求要小很多，在先進制程方面，它們目前關注的重點也在5nm到7nm, 相比之下，手機、個人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關注到了2nm到3nm的工藝，難度要大得多。

更重要的是，汽車芯片與工業(yè)級芯片最為看重的是穩(wěn)定性，正因如此，當前，80%的汽車芯片需求在成熟制程。

宿東君

中國電子企業(yè)協(xié)會常務副會長

集成電路行業(yè)的特點是，先進制程芯片利潤率高，但產(chǎn)量和良品率低，穩(wěn)定盈利的大頭在成熟制程。而所有高技術行業(yè)都遵循的規(guī)律是，有穩(wěn)定利潤才能持續(xù)創(chuàng)新。

也就是說，在全球芯片行業(yè)格局轉(zhuǎn)變的大背景下，頂尖技術雖然重要，但從企業(yè)實際出發(fā)，誰掌握住成熟制程芯片的技術和市場，誰就更能健康可持續(xù)發(fā)展。

說到成熟制程，這正是中國所長。

所以，現(xiàn)在的結果是，用“掐尖”的方式也許能在一定時間內(nèi)掐住一點，但是無法系統(tǒng)性遏制中國芯片的線性發(fā)展。有成熟制程作為支撐，中國可以朝著“最后一公里”不斷努力。

特別值得一提的是，中國在成熟制程上的能力提升，也和美國的制裁有很大關系。

陳經(jīng)

科技與戰(zhàn)略風云學會副會長

過去五年，美國的制裁也讓中國完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底。中國最大的進展是，把芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的架子搭起來了。芯片設備、制造、設計、封裝、測試各個環(huán)節(jié)，中國企業(yè)普遍距離世界最先進仍有差距，但都有一定水平了。

這些變化，積累到今天，有了成績：最開始，我們提到，今年中國芯片出口額將突破萬億。

與此同時，因為中國逐漸完善了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈建設，這也使得中國應對人工智能芯片方面的管制時，積累的經(jīng)驗更加豐富了。中國再自己獨立發(fā)展人工智能芯片，也有了更好的產(chǎn)業(yè)鏈基礎。

陳經(jīng)

科技與戰(zhàn)略風云學會副會長

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來說，人工智能芯片的發(fā)展邏輯和過去的CPU芯片是一樣的，我們在芯片架構、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化都可以進步。對于人工智能芯片來說，目前產(chǎn)業(yè)鏈的主要困難在先進封裝上，從技術層面來說，它的難度不如光刻機。

正是面對這樣的新形勢，最近半年來，美國的心態(tài)也在出現(xiàn)微妙的變化。以美國智庫為代表的美國戰(zhàn)略界關注到了一種現(xiàn)象是，“中國芯片企業(yè)在打壓中成長，美國企業(yè)反而失去競爭力”。

最近，很多美國頭部的芯片企業(yè)都表達了加強與中國合作的愿望：

｜｜英偉達直接回應了這次的管制措施，表示仍計劃保持在中國的業(yè)務。

｜｜英特爾面對美國越來越嚴格的管制措施，表示將繼續(xù)尋求將英特爾的所有產(chǎn)品出口到中國。

｜｜蘋果公司CEO在中國出席鏈博會時表示，蘋果公司與中國的關系只會越來越好。

這些表態(tài)有一個共同的特點：與美國政府“作對”的態(tài)度前所未有地強烈。這也是因為這些芯片企業(yè)在面對新的全球芯片市場形勢時，已經(jīng)在慢慢擯棄過去“制程為王”的發(fā)展邏輯。

就拿英特爾來說。

自從美國政府開始聚焦芯片產(chǎn)業(yè)，英特爾就走在了風口浪尖上。

最初，英特爾試圖在中美之間保持“柔軟”的身段。

隨著美國政府制裁手段加碼，英特爾的“獨木橋”走起來越來越難。現(xiàn)在，英特爾正在遭遇嚴重危機。光是今年第三季度，英特爾就虧損了166億美元，這是英特爾56年來最大的季度虧損，與此同時，英特爾的芯片制造業(yè)務正在面臨拆分。

根據(jù)相關披露，出于這些原因，英特爾CEO已經(jīng)于前兩天宣布辭職。

英特爾就是受全球芯片市場影響的例子。英特爾的優(yōu)勢，主要就建立在制程上。隨著全球芯片市場的興趣發(fā)生變化，英特爾在人工智能芯片方面與大多數(shù)芯片公司站在了同一條起跑線上，與此同時，因為美國政府的持續(xù)打壓，中國逐漸在成熟制程培育起自己獨立的生產(chǎn)線——最近10年間，中國半導體的自給率上升近10個百分點，這也意味著，英特爾失去了這部分原本可以彌補其部分損失的重要市場。

在美國，像英特爾一樣的企業(yè)不在少數(shù)。

除了這些制造商，美國在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)關鍵位置、專攻一個環(huán)節(jié)的芯片企業(yè)，反對美國繼續(xù)加碼管制的態(tài)度也在變得越來越堅決。

這些產(chǎn)業(yè)鏈上的變化，更進一步說明了，美國拆分產(chǎn)業(yè)鏈，從各個環(huán)節(jié)自上而下封鎖中國的策略正在失效。

在最新的這次制裁中，專攻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上芯片制造設備的企業(yè)，就站了出來。

根據(jù)相關披露，三家美國芯片制造設備企業(yè)：泛林集團(Lam Research Corp)、科磊公司(KLA Corp)和應用材料公司(Applied Materials)，在過去的幾個月中多次嘗試阻止美國政府出臺這次制裁。

今年下半年，這三家公司的股價都經(jīng)歷了暴跌，跌幅在25%到35%左右。

中國是這三家企業(yè)的最大市場，占這些公司收入超過40%。但丟失中國市場，對于這些公司來說，損失的利益將不止40%。

美國對華出口管制的主管部門，美國商務部工業(yè)與安全局內(nèi)部已經(jīng)有人意識到了這個問題。

此前，美國商務部工業(yè)與安全局負責出口管理的助理部長西婭·肯德勒曾給出了一個判斷是，美國真正壟斷了某項技術的情況少之又少，并且隨著技術的發(fā)展，美國不可能永遠處于領先地位，單邊出口管制不能實現(xiàn)美國的“國家安全”目標。相反，單邊出口管制最有可能給美國帶來的是不公平的競爭環(huán)境。

“不公平的競爭環(huán)境”，指的就是美國公司退出的市場，更可能的結果是被其它國家的公司快速填補，而不是這些市場僅僅因為美國的退出就萎縮甚至消失。

現(xiàn)實也是如此。過去一年，其它國家的芯片制造設備公司在中國的營收是增加的，而不是減少。

用五年的制裁，美國證明，全球貿(mào)易的趨勢可能會受到管制措施暫時的影響，卻很難從根本上改變方向。

中國芯片，始終會堅持發(fā)展自身，從萬億抵達更遠的地方。

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